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芯片从设计到出厂的核心环节有哪些?佩特科技专业全志芯片嵌入式方案研发

2019-10-08 13:38:48 广州佩特电子科技有限公司 阅读

在芯片行业,根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括6个部分:


1、设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;


2、指令集体系,从技术来看,CPU只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;


3、芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口;

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4、制造设备,即生产芯片的设备;


5、圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;


6、封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。


总体来看,在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节,中国芯片产业地位非常薄弱,与欧美芯片产业企业存在较大差距,而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节,中国凭借其劳动力优势,则有望率先崛起,成为有希望赶超世界平均水平的领域。佩特科技是广州地区知名的嵌入式方案研发公司,主打产品为全志芯片多系列嵌入式核心板/开发板,如全志A33核心板、A33开发板、A83T核心板、R16核心板、R58核心板、H8核心板等等。佩特科技不仅研发技术先进,批量出货能力强大,也提供嵌入式芯片方案定制,欢迎咨询洽谈。


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