高通押宝智能音箱推单芯片产品 智能音箱方案定制就找佩特科技

抢攻物联网(IoT)智能音箱商机，高通最新宣布，推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品，支援人工智能的解决方案，打造更具智能的音讯与物联网应用。连高通都开始进入智能音箱市场了，想要找智能音箱方案定制、智能音箱产品设计开发、样板制作和包工包料等全方位的电子加工服务就找佩特科技。佩特科技对智能音箱方案研发及产品生产有充分的成功经验，推出的带屏智能音箱开发板PET-SV6也深受市场欢迎，该板搭载全志R16和全志A33主板，既保证音箱基础功能又能提供稳定良好的显示屏功能。

高通QCS400系统单晶片设计旨在为居家各处打造不断进化的顶级音讯体验，在单一功耗优化晶片架构中，充分整合高效能处理、高通人工智能引擎、连线能力、以及多项先进影音显示功能。

对于智能音箱用户，高通QCS400系统单晶片支援更强健的语音助理体验，即使在吵杂环境下，仍可以提供较先前产品更快速又灵敏的语音使用者介面，其中包括以人工智能为基础的自动语音辨识功能、低功耗多重关键字远距拾音、波束赋形、回音消除等，并支援云端语音助理。

高通指出，为满足日益增长的音讯处理需求，QCS400系统单晶片可支援高通人工智能引擎，以实现高效能且节能的人工智能加速；高通人工智能引擎包含四核心CPU、高通Adreno GPU、支援Hexagon向量扩展的 高通Hexagon DSP，并支援多种包含Tensorflow、PyTorch 和ONNX在内的神经网路架构，以及高通神经处理SDK，让终端侧人工智能演算执行更简单，此先进的人工智能硬体和软体套件可帮助生产智能喇叭和音响的OEM厂商产出各式强大的人工智能语音使用者介面，该晶片组可降低研发时间与成本，让各阶产品使用相同结构，故可用于多条产品线，善用研发资源。

高通QSC400系统单晶片极具弹性及客制能力，运用高通技术公司语音开发套组(ADK)，研发人员可透过高通Snapdragon神经处理引擎(SNPE)软体开发套组(SDK)，使用高通人工智能引擎；研发人员亦可依据产品愿景，选择最适合的云端语音助理。

另外，高通为协助简化智能喇叭研发流程，亦发表高通智能音讯平台400，使用高通QCS400系统单晶片，提供全方位、可客制的开发套组与范例设计，高通智能音讯平台400为高通技术公司的独特端到端解决方案的进化版，专为制作新一代的智能喇叭时，可降低物料成本与研发时间而设计。