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从CES展会看智能音箱带动产业链厂商壮大 全志R16正当红

2018-01-18 16:57:01 广州佩特电子科技有限公司 阅读

智能音箱市场大火,前景备受看好,围绕智能音箱的产业链厂商热情高涨,尤其是从产业链的角度,上游芯片厂商和零部件厂商备货积极性大增。在过去的2017年,包括高通、联发科、英特尔、北京君正、全志科技、瑞芯微等芯片厂商纷纷推出了新品,以及零部件厂商和方案商也在激增。


从目前已经推出的智能音箱看,在芯片环节,亚马逊Echo采用MTK、TI、英特尔的芯片;苹果HomePod将采用自家设计的A8芯片;阿里的天猫精灵X1则采用了联发科的芯片;咕咚音箱和叮咚音箱的芯片主要由北京君正和全志科技提供。


在CES 2018中,高通的Smart Audio Platform已经支持微软小娜(Cortana),并支持对Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服务。该集成平台融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级音频技术,以满足消费者对具有全面特性与高度直观的智能音箱功能的需求。在CES 2018上,LG展示的LG ThinQ音箱正是基于Qualcomm智能音频平台。

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此外,京东智能音箱叮咚采用的是国产芯片厂商全志科技R16芯片;瑞芯微发布的RK3036与RK3229两颗芯片,也与谷歌达成合作,切入了智能音箱市场。


不止芯片供应商,在智能音箱的硬件供应链中,包括奋达科技、国光电器、歌尔股份、美律实业、先进光电和群光电子等在内的零部件厂商也将持续获益。


整体看,目前越来越多的国内芯片和零部件厂商进入智能音箱市场。业内人士表示,目前智能音箱还不能取代蓝牙音箱的原因是价格仍比较高,因为现在智能音箱的芯片主要还是从机顶盒芯片转变而来,成本会比较高。而从2018年开始,绝大部分芯片厂商都会推出专门针对智能音箱的芯片,这样一来,芯片价格将会大幅降低,市场将加速发展,并从智能音响开始,不断延伸到其它智能家居产品上,构成一个Voice-controlled IoT to easy our life生态圈。


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