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语音芯片发展前期是通用芯片组合搭配 全志R16已占一席之地

2017-12-21 17:03:44 广州佩特电子科技有限公司 阅读

在智能语音设备的市场早期阶段,由于芯片研发漫长的周期(18~24个月),高昂的研发成本,在市场规模尚不大的情况下,市场并没有专门的语音芯片应用到智能语音设备中。


2010年6月微软推出的Kinect体感周边设备、2012年三星推出的、远讲语音电视、2014年秋亚马逊推出的智能音箱Echo以及2015年京东&科大讯飞推出的叮咚音箱等是智能语音设备的早期代表,它们采用的多是通用芯片(AP芯片/平板芯片等)+Codec芯片/DSP芯片等组合的方式,由Codec芯片进行模拟信号的数字信号的转换,DSP部分对数字信号进行处理,包括回声消除、噪声抑制、语音降噪/增强等,使语音便于后端的语音识别,再由通用芯片进行处理传输到云端提供语音处理的计算力支持。


以亚马逊Echo为例,2014年秋天亚马逊推出智能音箱Echo,最初使用的是TI(德州仪器)的DM3725数字媒体处理器,该芯片之前主要应用在多媒体设备、视频机顶盒、游戏终端等,在进行语音传输处理时,仍需要搭配Codec芯片。在早期的Ehco中,亚马逊使用TI的DM3725(数字媒体处理器)+TI的ADC(模数转换器)来实现。


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另外一个例子是叮咚音箱,最初国内也没有专用语音芯片,采用的是全志科技R16芯片+科胜讯Codec芯片的方式进行语音处理,而全志R16之前则是用于平板的芯片。


在语音交互场景的早期,智能设备并无太多销量,即使看到了这一潜在机会,研发一款专用芯片的时间成本、投资成本都决定了在最初一段时间,智能设备需要使用通用芯片或其他芯片作为过渡期。


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